Placa fría de soldadura por fricción

Introducción al producto

La placa fría de soldadura por fricción es un componente de disipación de calor especialmente utilizado para el manejo térmico. Utiliza el proceso de soldadura por fricción para combinar diferentes materiales metálicos para formar un conductor térmico eficiente. El diseño de la placa fría generalmente consta de dos partes: un lado es la superficie de contacto de la fuente de calor, y el otro lado es la superficie de enfriamiento en contacto con el medio de disipación de calor (como el aire o el líquido). La función central de la placa fría es realizar el calor generado dentro del equipo hacia el exterior a través de una conducción de calor eficiente y una estructura de disipación de calor uniforme, reduciendo así la temperatura del sistema y asegurando el funcionamiento estable del equipo.

Características

Tecnología eficiente de unión multimaterial
La placa fría de soldadura por fricción utiliza tecnología de soldadura por fricción para unir la aleación de aluminio u otros materiales metálicos a través de soldadura en estado sólido. Este proceso evita los defectos estructurales (como poros, grietas, etc.) causados ​​por el metal fundido en el proceso de soldadura tradicional, lo que hace que el área articular de la placa de enfriamiento sea más fuerte y más uniforme. El control de calor y presión durante el proceso de soldadura por fricción es preciso, lo que garantiza efectivamente la consistencia de las propiedades físicas de los diferentes materiales metálicos en la articulación, mejorando en gran medida la estabilidad estructural de la placa de enfriamiento.

Rendimiento de distribución de calor uniforme
Dado que la unión de metales en el proceso de soldadura por fricción es más uniforme en la microestructura, la conductividad térmica de la placa fría de soldadura por fricción está optimizada. A través de una conexión térmica eficiente, el calor generado por la fuente de calor se puede transferir rápidamente a toda la superficie de la placa de enfriamiento, asegurando una distribución de calor uniforme y evitando el problema de sobrecalentamiento local común en los radiadores tradicionales.

Estructura compacta y peso ligero
En comparación con la tecnología tradicional de disipación de calor, las placas de enfriamiento de soldadura por fricción generalmente tienen una estructura más compacta. El proceso de soldadura por fricción hace que la parte de la conexión sea más precisa y reduce la generación de piezas redundantes, de modo que el tamaño y el peso de la placa de enfriamiento se controlan de manera efectiva. En comparación con los disipadores de calor de metal tradicionales con el mismo efecto de disipación de calor, el diseño de la placa fría de soldadura por fricción es más ligero y ahorra espacio, especialmente adecuado para aplicaciones con espacio estrecho y sensibilidad a peso.

Capacidad de carga de alta resistencia
Las articulaciones de soldadura por fricción tienen una resistencia mecánica extremadamente alta, lo que significa que la placa fría de soldadura por fricción puede soportar una mayor presión mecánica y estrés térmico en un entorno de alta presión y alta temperatura. Esta característica permite que la placa fría proporcione un efecto de manejo térmico más estable en aplicaciones de alta intensidad en los campos de automóviles, aeroespaciales, etc., evitando la disminución del rendimiento de la disipación de calor debido al daño mecánico o el daño a la articulación de la soldadura.

Placa fría de soldadura por fricción de alta calidad

Especificación

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